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減薄研磨機

減薄研磨機源自ACCRETECH獨特的設想,可實現各種IC卡、SiP、三維封裝技術中要求的薄片化、去除損傷的一體化設備。

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    實現15um晶圓高速量產的研磨拋光一體化生產系統。