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切割機

切割機是將含有很多芯片的晶圓分割成一個一個小芯片的設備。本公司另有利用激光、進行完全干式切割的機器也已經投放市場。

  • 切割機:AD3000T-plus
    切割機:AD3000T-PLUS
    使用本公司核心技術,非常小的占地面積的12英寸機型。高生產效率,高加工品質,低使用成本。
  • 切割機:AD3000T-HC-PLUS
    切割機:AD3000T-HC PLUS
    12英寸全自動切割機。在晶圓搬送和框架搬送間自動切換,減少了切換過程中的風險,機器停機時間也大大減少。
  • 切割機:AD2000T/S
    切割機:AD2000T/S
    運用本社獨特的核心技術,實現了非常小的占地面積。
  • 切割機:AD20T/S
    切割機:AD20T/S
    占地面積小、加工速度快的半自動雙軸切割機。
  • 切割機:SS10
    切割機:SS10
    占地面積小、加工速度快的6英寸切割機。
    搭載17英寸觸摸屏,使操作性更強。
    搭載了圖像處理系統,可對應多樣化工件。
  • 切割機:SS20
    切割機:SS20
    高剛性結構,節省占地面積的8英寸切割機。
    標準對應大尺寸工件的切割。
  • 切割機:SS30
    切割機:SS30
    高剛性結構,節省占地面積的12英寸切割機。
    對應多樣化工件的切割。
  • シンギュレーションマシン:PS300
    基板切割機 :PS300
    獨立的2個工作臺的設計,使切割和對齊同時處理成為可能,實現了最大2倍的高速切割。與handle設備的連接,縮短了銜接時間,系統化工作大大提高了工作效率、使處理時間高速化。
  • レーザ切割機:ML301EXWH
    激光切割機 :ML301EXWH
    搭載可視光顯微鏡的12英寸激光切割機
    晶圓搬送結構
    對應客戶各種需求。

    ML300系列已經停止生產和銷售
  • オートマチック?クリーニングシステム:A-CS-300
    自動清洗機 :A-CS-300
    適用于半自動切割機上切割、開槽后的工件的清洗和干燥。
    二流體清洗、擺動式清洗噴嘴范圍可以和晶圓尺寸配合實現優異的清洗效果。
    最大可對應12英寸框架。